Il 17 Novembre a San Josè, in California, si terrà la SuperSpeed USB (USB 3.0) Developers Conference, ospitata dal USB Implementers Forum.
Lo scopo è quello di illustrare le caratteristiche della USB 3.0, la prossima generazione di connessione USB ad alta velocità poichè, a partire dal 2009 tutti i Pc saranno dotati di tale dispositivo di connessione.
La USB 3.0 è in grado di offrire una velocità 10 volte superiore a quella dell’attuale USB 2.0, cioè circa 5 GB al secondo.
Hewlett-Packard, Intel, NEC e Microsoft e sono tutti finanziatori della SuperSpeed USB.
Tuttavia, come ha confermato Jeff Ravencraft, presidente della USB-IF, ulteriori dettagli saranno resi noti soltanto il 17 Novembre.
